电子技术基础实训总结报告三篇 电子技术基础实训总结报告三篇怎么写

        电子技术根底实训总结报告三篇电子技术，是指含有电子的、数据的、磁性的、光学的、电磁的、或者类似性能的相关技术.所谓电子形式，是指利用电子技术的不能被人的视或听学直接感知的必须借助于一定的载体转换的信息存在形式。520作文网为大家整理的相关的电子技术根底实训总结报告,供大家参考选择。电子技术根底实训总结报告1

        一、实训目的：

        1、培养动手能力，在实践中加强对理论知识的理解。

        2、掌握对电子元器件识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程的方法。

        3、掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。

        4、学习使用protel电路设计软件，动手绘制电路图。

        二、实训设备及仪器：

        1、电烙铁：焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。

        2、螺丝刀、镊子等必备工具以及练习焊接时用的铜丝。

        3、锡丝：由于锡熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属外表焊接牢固，焊点光亮美观。

        4、松香，导线，剥线钳等其它需要用到的工具。

        5、相关实验工程所需的电路板，电子元件等。

        三、实训要求：

        1、识别不同的电子元器件的规格和种类，熟练掌握焊接技术。

        2、按照电路图设计合理安排元器件的位置，连接好电路，对接口进行焊接，完成对指定功能的测试。未到达测试要求的重新调试，直至排除故障。

        四、实训内容：

        1、工程：在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。

        对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。

        我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

        实习，可以很好地培养我们的动手能力。通过实习，我们不仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，挑战性的工艺就是元器件的焊接。

        焊接是金属加工的根本方法之一，看起来容易，实那么不然。操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行外表清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。

        适宜的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。

        所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的根本操作方法。

        (二)贴片式焊接(smt)现在越来越多的电路板采用外表贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。外表贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

        操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。操作要点：1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片那么一般不需处理。2.用镊子小心地将电子芯片放到pcb板上，注意不要损坏引脚。

        使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。

        如有必要可进行调整或撤除并重新在pcb板上对准位置。3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。

        在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。:4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。

        最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上去除焊剂。5.电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。

        贴片电容外表没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的防止贴偏后，再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。

        贴装完的板子要做到轻拿轻放，防止元器件受震动产生偏移。完成内容：将手机电路板上的元件依次取下后，再依次将元件焊接上电路板。通过将元件的取下与焊接，进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和考前须知。

        (三)制作电路板(pcb板的制作)我们采用的是激光打印法，老师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板，我们用砂纸将敷铜板打磨干净，将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好，反复通过照片过塑机，这样墨粉就完全吸附在敷铜板上，趁热揭去热转印纸，将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用热水冲洗，最后用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉，印刷电路板便制作成功了。