关于焊接的实习报告 关于焊接的实训报告

        关于焊接的实习报告4篇焊接的实习报告篇1一．实习单位简介：哈尔滨哈锅锅炉工程技术有限公司系哈尔滨锅炉厂有限责任公司的股份制公司，以电站锅炉、工业锅炉、余热锅炉、压力容器和环保设备等产品为主的，集设计、制造、安装、调试和备件制造、维修改造一条龙服务为一体的现代化电站、石化成套公司。20__年改扩建后搬迁至哈尔滨经济技术开发区，建立了功能齐全、设备先进的装备制造业生产基地。二．实习过程：20__0年的1月4日，我离开了生活了2年的哈尔滨职业技术学院；来到了哈锅锅炉工程技术有限公司实习，回顾这将近半年的.实习，有过欢笑有过泪水，酸甜苦辣尽在心头。

        在这一年脱离学校的锻炼中，我在社会中不断努力渐渐得以立足，并得到了最快速的成长。首先我们了解了锅炉压力容器锅炉制造流程：下料--加工成型--焊接--探伤--水压试验--涂漆--包装发送。现场安全须知：①进入生产现场前，请与有业务关系的部门联系，在获得接待单位的安全告知和接待单位的允许情况下，方可进入生产现场。

        ②饮酒醉酒后，不能进入各生产现场。③不能穿凉拖，高跟鞋，打赤膊，穿短裤裙子进入生产现场④进入生产现场需要戴上安全帽，并在指定的安全通道内行走。⑤进入生产现场后，不能流动吸烟，不能随地乱仍其他物品⑥进入生产现场后，不能擅自开动，搬移，操作各类设备，不能指挥生产现场和各类操作人员作业。

        电站锅炉的主要受热面：水冷壁，作用是构成锅炉炉膛，强化传热，锅炉主要蒸发受热面和高热负荷区域。特点是辐射换热，大容量锅炉主要采用膜式水冷壁，采用的材料为无缝钢管，内螺纹管，过热器分为顶棚过热器，包墙，屏式，高温低温过热器。作用为提高空气温度，提高蒸汽的焓值，提高做功能力，特点为，分为许多及，有温度调节器，辐射对流传热。

        材料一般用合金钢管。在热器，作用为将做功后的乏汽引回锅炉，在较低的压力下加热高温，提高循环热效率，特点是蒸汽调节温度，辐射对流，分类为高温，低温在热器。省煤器作用为利用尾部烟气的温度加热给水，从而降低排烟的温度。

        预热器作用为加热燃烧空气，降低排烟的温度，提供制粉系统干燥的介质。分为回转式（300mw以上）和管枪式（200mw以下）汽包作用为汽水分离，蒸汽净化，维持水循环，重要受压元件。其他部件：集箱（作用混合工质，减少温度偏差，控制各受热面管子间工质流量分配，控制壁温。

        ）启动分离器（只有超超临界锅炉才有），钢结构，连接管。一种新材料、新工艺应用于生产前，需对其可行性进行全面的分析和评估，并进行相应的工艺试验以总结合理的焊接工艺。锅炉中用到的材料种类很多，从碳素钢到低合金结构钢、耐热钢、高合金耐热钢及奥氏体不锈钢：碳素钢（

        20、Q235A、SA-106A等）.低合金结构钢（16Mn，20MnMo,BHW35等）.耐热钢，珠光体耐热钢（15CrMo、12Cr1MoV、SA-213T12等），贝氏体耐热钢（SA-213T23，12Cr2MoWVTiB等），马氏体耐热钢（SA-213T91，SA-213T92等），奥氏体不锈钢（SA-213TP347,SUPER304,HR3C等）同种钢焊接材料选用碳素钢、低合金高强高（如20G)，有再热裂纹倾向的钢种(如T23)，承受动载荷热疲劳的结构，对拘束度较大的结构，难以进行预热、后热和焊后热处理的构件考虑产品的使用条件和使用要求焊接耐热钢考虑高温性能(如T

        91、T92)焊接不锈钢（附件考虑抗氧化性、腐蚀性，受压件还应考虑高温强度、铁素体含量等)(如SUPER

        304、HR3C)抗大气、海水腐蚀等材料考虑其耐腐蚀性(如TP347)。

        不同强度等级的铁素体类钢之间的焊接特点是，线膨胀系数接近，导热系数相差不大，消除应力热处理后的残余应力和高温运行的热应力不大。主要考虑工作时应力平滑过渡、组织稳定,选用成分和强度介于两者之间（如12Cr1MoV+15CrMo，T23+T91)。奥氏体钢与铁素体类钢之间的焊接特点：化学成分、金相组织、物理性能等方面存在较大差异（热膨胀系数，导热系数）存在的问题：熔合区化学成分的稀释（马氏体带的产生）、碳的迁移（碳在α-Fe中的活度比在γ-Fe中的活度大，γ-Fe中的溶解度大于α-Fe中的溶解度，软化带的产生）、残余应力较大（物理性能差异较大）等。

        受压件焊接时，一般采用镍基焊接材料，可防止软化带产生,残余应力减小（镍基的热膨胀系数与碳钢和合金钢相近，且塑性好，强度高，能充分吸收应力，从而增大接头的抗变形能力）如SA-213TP347H/HR3C+T91/T23/T92等。受压件与附件焊接时，为防止过渡层对受压件的影响，可选用与受压件匹配的焊接材料，但也要考虑使用条件，如在高温段使用的部件，考虑到抗氧化性，一般靠附件选材。在这次顶岗实习中我还学习到了徐福哦焊接质量检测的一些基础知识。

        射线照相的探伤原理为，厚度为T毫米的物体中有厚度为ΔT毫米的缺陷时，x射线透过无缺陷部位的底片的黑度为D，而x射线透过有缺陷部位的底片黑度应为D+ΔD。把这种曝过光的胶片在暗室中经过显影、定影、水洗和干燥。再将底片在观片灯上观察，根据底片上有缺陷部位与无缺陷部位的黑度图象不一样，就可判断出缺陷的种类、数量、大小等结构内部的信息。

        这就是射线照相探伤的原理。底片可以获得缺陷的投影图象，缺陷定性定量准确，体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响适宜检验厚度较薄的工件而不适宜较厚的工件。除此之外还有超声波检测，磁粉检测，渗透检测等。

        此次实习时间虽然很短，但却获益匪浅。通过车间和实验室的参观，以及讲座，我了解到了产品的生产流程是由生产工艺流转卡、WI、WPS等等控制的。了解了各种焊接设备如先进的12头MPM,自动热丝TIG焊机，龙门焊机，埋弧焊机，二氧化碳保护焊，氩弧焊，窄间隙热丝TIG焊，还有各种加工弯曲设备，如小R挤压机，顶墩弯管机，火焰数控切割机等，以及各种焊接缺陷检测方法如射线，超声，磁粉等，把书本上有的和实际结合了起来，此次实习还了解了各种材料性能检测设备，如拉伸，弯曲，冲击设备。

        化学分析方法如光电直读光谱仪（原子发射光谱），红外碳分析仪，氮氧分析仪，电感耦合等离子体发射光谱仪。以及药芯焊丝，实心焊条生产流程。还了解了工厂的管理，安全理念，以及工厂文化。

        我坚信通过实习，虽没有完成老师给与我们的任务，但我竭尽所能做到尽可能完成任务。这段时间中获得的实践经验使我终身受益，并会在我毕业后的实际工作中不断地得到印证，我会持续地理解和体会实习中所学到的知识，期望在未来的工作中把学到的理论知识和实践经验不断的应用到实际工作中来，充分展示我的个人价值和人生价值，为实现自我的理想和光明的前程而努力。以上是我对生产实习工作的总结，总结是为了寻找差距、修订目标，是为了今后更好的提高。

        通过不断的总结，不断的提高，我有信心在未来的工作中更好的完成任务。作为一名大学生，我们必须学好专业知识，为自己、为祖国的将来做贡献。焊接的实习报告篇2

        一、观看“电子产品制造技术”录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。

        制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

        一、无线电四厂实习体会通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

        二、PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。

        同时还要注意以下问题：1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

        三、手工焊接实习总结操作步骤：

        1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

        2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

        3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

        4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

        5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁操作要点：

        1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

        2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

        3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

        4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

        5、焊锡量要合适。

        6、焊件要固定。

        7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。操作体会：

        1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

        2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

        3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

        完成内容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

        四、表贴焊接技术实习总结

        1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

        2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

        3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

        4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

        5、检查焊接质量及修补。注意事项：

        1、SMC和SMD不能用手拿。

        2、用镊子夹持不可加到引线上。

        3、IC1088标记方向。

        4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。出现的问题及解决方案：

        1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

        2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。

        3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

        4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

        5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

        6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

        五、收音机焊接装配调试总结安装器件：

        1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。

        2、耳机插座XS。

        3、轻触开关S

        1、S2，跨接线J

        1、J2。

        4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

        5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。

        6、电解电容C18贴板装。

        7、发光二极管V2，注意高度。

        8、焊接电源连接线J

        3、J4，注意正负连接颜色。调试：

        1、所有元器件焊接完成后目视检查。

        2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

        3、搜索广播电台。

        4、调节收频段。

        5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。

        总装：

        1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。

        2、固定SMB，装外壳。

        3、将SMB准确位置放入壳内。

        4、装上中间螺钉。

        5、装电位器旋扭。

        6、装后盖。

        7、装卡子。检查：总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

        六、音频放大电路焊接与调试实习总结音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。

        特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

        七、工艺实习总结与体会通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。

        焊接的实习报告篇3石油化工生产技术这一门学科的学习是理论与实践相结合，光学不练等于纸上谈兵，经过大一上学期的基本知识学习之后，在下学期我们又进行了为期两周的金工实习课程，金工实习报告。通过金工实习我不但了解了工业产品的生产过程，而且增加了对工业生产的感性认识，在实习中获得了机械工业生产中常用金属材料加工工艺基本知识，掌握了初步动手能力的重要途径。这次我们金工实习了三个工种，下面我将三个工种的实习总结如下：钳工实习钳工是我们合格的作品，我又重头开始：锯毛坯，错毛坯，，量长度，量厚度，磨光斜面，打导角，钻孔，攻丝，安装，每一个步骤都要求细致入微，精益求精，每挫一下用的力度，攻丝的方向和方法都有要求，这不是凭空的规定，而是师傅们留下的宝贵经验。

        经过师傅耐心的指导和自己的不断摸索，同时借鉴了其他同学的方法，我终于有了自己加工零件的做法，在四天时间里成功做出了一个较为合格的作品，当然这个作品也有一些不足之处，因为材料有限，整个榔头比例失调，看上去不是很美观，但整个作品也在本组获得了最高分。车工实习车工实习是我组目的是学习车床的组成和操作方法及加工范围和加工技巧。工作不是很累，但要车出一个合格的作品还需要花的量时间来练习。

        我们小组七人一个车床，时间紧，任务重，同学们都认真对待每一次车床操作，车工实习的任务是车一个手柄，因为车床是精密加工机器，所加工出来的工件公差范围小于±0。5mm，其中最难的部分就是车圆弧，双手必须配合好，稍有不稳妥的地方就有可能产生不可挽回的损失。一次在联系中我眼看就快成功了的作品，一个不小心退刀失误切去了手柄的大半，整个手柄就在关键时刻功亏一篑。

        车工的要点就是掌握进退刀的速度和厚度，进刀过快会打劈木料，过慢又影响加工手柄的用时，进刀过厚会使工件的表面粗糙，过薄也会使加工次数增加，浪费时间，影响成绩。经过紧张而有序的学习和实践我已在三天内掌握了车工的基本操作方法和加工技巧，最后的考核过程中我的作品整体比较完美，但因为加工出的工件厚了一毫米被重扣了分数。还是那句话：熟能生巧，学到皮毛的技术没有什么值得我骄傲的，只有不断的学习和训练才能使自己更优秀。

        整个实习中就属焊工实习最伤眼睛，如果保护不得当眼睛就会红肿流泪，还好，师傅教了我们如何保护自己，我的眼睛才算逃过了一劫。焊接看上去并不是很难可轮到自己才发现不是想象中的那样容易。一开始我连电弧都打不着，在师傅的耐心帮助下我终于顺利突破了打电弧，引电弧的难关。

        焊接的优劣取决与焊缝的平整度，如果在焊接时手感不好或是焊接的方法不正确都会使焊点错位，焊缝移动，焊线扭曲，为了攻克这些难关我虚心向师傅求教，在师傅的指点下我的焊接水平逐步提升，从起初的歪七扭八到最后的平整均匀我付出了很大的努力，同时我还发现一个窍门，在焊接过程中先把与焊钳连接的电线梳理好，这样方便焊接时焊钳的移动，也可以保证焊缝不被碰开。经过三天的认真学习我的付出得到了相应的回报，我得到了本组最好的成绩，这对我来说又获得了一次成功的喜悦。短短的两周金工实习时间很快过去，我在学到了知识和技能的同时还学到了许多方法，在理论学习的基础上通过实践对知识有了更深一步的了解，也在实际环境中锻炼了自己，为以后的工作打下了很好的基础，总之，我这次金工实习达到了本次实习的目标和要求，在实习中受益颇深。

        焊接的实习报告篇4一：实习目的

        1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。

        2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

        3、焊接PCB电路板，调试制作的电路板。

        二：实习内容与时间安排的课程来认真对待。虽然们这次的实习单单元件就涉及了76种时，我们这些孩子们瞬间有点难以接受，但是在我们真正见到这些元件以后，幼小的心灵才有点安稳，原来并不像我们想象中那么难，还是可以接受的。接下来的时间就是分发元件，这种像流水作业一样的分发元件，让我们对老师又有了新的看法，不愧是老师，这样的都能想到，不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才能把元件分下去。

        由于有了老师的指导，元件很快就分了下去，结果页很是让人满意，至少没有出现什么大的错误。我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起。我在老师的指导下，更加了解焊接的步骤，即：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。

        把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。

        最后撤离电烙铁。在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数

        1、2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数

        1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊，多了又容易连一块。在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡吸掉，重新再焊。

        在把焊锡吸掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜片给吸掉。焊接电路板的图片：7月24日：基本焊接技能考核这一天的下午是我们2班的考核时间，老师给大家每人发了一个小的板子和一个芯片，同学们都认真的把自己技术发挥到极致，按照老师的讲解一个一个的把电阻焊在板子上，直到自己认为很满意的时候才去让老师检查，功夫不负有心人啊，我的检查结果竟然是A+，心里还算是很满意，后来老师又让我们把焊上去的元件给拆下来，其中最困难的要数那个芯片了，这真是焊上去容易取下来难啊，很多人都在这个上面浪费了不少时间。可能是拆的时候有点心急了，不小心弄下来4个铜片，结果得了A。

        习情况，包括焊接与心态，因为很多的元件必须一一对应放到它的位置，有一个放错或者焊接不好的话都会影响最终的结果，导致调试结果不正确。PCB电路板的焊接：焊接的时候注意电解电容可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，注意事项：

        (1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。

        (2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。

        (3)注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反，还有排阻的同名端，三极管的三个引脚的对应位置。